DFRWS USA 2019 - 증기이용 칩오프 기법

<DFRWS USA 2019> - 1일차

 

【 2019. 7. 14. 】

□ Workshop 1 : 증기를 이용한 새로운 메모리 칩오프 기법 소개
   (원제: Introducing a New Method for Chip-Off Success: Vapor Phase)

  ◦ 발표자 : Steve Watson (VTO Labs), David Rathbone

  ◦ 발표내용

     - 데이터 획득을 위한 표준 디지털포렌식 기법이 실패할 경우, 분석가들은 메모리 칩오프(chip-off)* 기법을 사용

       * 휴대전화나 기타 임베디드 기기가 정상 작동되지 않는 경우, 해당 기기에서 메모리 칩을 떼어내 데이터를 추출하고 복구하는 분석기법

     - 전자제품 제조 및 디지털포렌식 산업 전반에 걸쳐, 인쇄회로기판(PCB)에서 칩을 제거하는 다양한 방법이 존재

     - 전자제품 제조업계는 사용하고 있으나, 디지털포렌식 분야에서는 적용한 바 없는 ‘증기’를 이용한 칩오프 기법을 소개

     - 이른 바 ‘Vapor phase reflow’는 기존 기법(Heat-gun, Milling을 이용한 방식 등)에서 발견되는 위험을 최소화하며 안정적이고 일관되게 칩오프 가능

     - ‘Vapor phase reflow oven(증기 역류 오븐)’ 기기*를 이용한 메모리 칩오프 시연회를 통해, 해당 장비 및 기법 직접 확인함

       * 퍼플루오로폴리에테르(perfluoropolyether) 등을 끓여 증기를 생성, 밀도가 높은 PCB에 고르게 열을 전달함. 산소로부터 밀폐되어 산화 방지됨

  ◦ 시연장면